pg电子模拟器基金调研丨长信基金调研耐科装备基金市场数据显示，长信基金成立于2003年5月9日，截至目前，其管理资产规模为1605.90亿元，管理基金数138个，旗下基金经理共27位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为长信银利精选混合A（519997），近一年收益录得12.5%。
答：耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主要产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的封装装备和服务于塑料异型材生产工艺流程中最关键的挤出成型装备。
受到多方面因素影响，前两年半导体行业处于下行周期，处于产业链的半导体封装装备自22年下半年开始进入市场低迷期，需求量减少，23年全年下滑明显，销售不及预期。但从23年四季度开始，行业开始出现回暖，订单量增加。挤出成型装备业务保持持续增长状态，23
答：本公司半导体封装装备业务23年四季度开始回暖，订单增速较快，截止5月初，在手订单已超过1亿元。
答：公司两类产品皆为定制化产品，根据客户需求生产，交货期没有固定时间，有长有短。一般情况下，半导体封装装备交货期大概为6、7个月，挤出成型装备交货期4、5个月。
因为是定制化产品，两类产品也没有标准的产能概念，根据公司现有的生产资源配置，以180T一拖四标准化产品为例，年交付量大约在35到40台套左右。挤出成型装备一般年产约400-600台套。!#设备年产能情况
公司两类产品皆为定制化产品，根据客户需求生产，交货期没有固定时间，有长有短。一般情况下，半导体封装装备交货期大概为6、7个月，挤出成型装备交货期4、5个月。
因为是定制化产品，两类产品也没有标准的产能概念，根据公司现有的生产资源配置，以180T一拖四标准化产品为例，年交付量大约在35到40台套左右。挤出成型装备一般年产约400-600台套。
答：目前公司的半导体封装装备应用于采用转注成型工艺的封装形式，在单项指标上与进口设备差距不大pg电子(模拟器)官方网站，但在运行稳定性方面，还有提升空间。另外，TOWA在晶圆级封装装备方面已有成熟技术和装备，在这块国内还没一家公司实现产业化，耐科装备也希望在此方面实现突破。目前相关样机已试制成功，正在进行内部测试运行和完善过程
答：半导体封装装备为定制化产品，配置不一样，销售价格也不一样，根据客户需求生产，以180T一拖四标准化产品为例，设备单价大约在400-450万元左右；先进封装塑封机在国内还处于空白，据了解，国外全自动晶圆级封装装备进口售价在人民币1000万元-1500万元左右。
答：晶圆级封装装备研发是公司自行立项的研发项目之一，晶圆级封装装备自20年开始研发，23年样机试制完成，目前处于内部测试运行和完善阶段。预计今年底前实现客户使用。
答：公司募投项目正按计划进行中，厂房已于4月封顶，正在进行内部装修，预计年底可完成设备安装。建成后将新增年产80台套全自动封装设备的生产能力，是现有产能的2倍左右，新增销售3亿多元。
答：预计今年总营收约为3.5-3.8亿，其中挤出预计2亿元左右。耐科装备主要客户为欧美中高档市场客户，主要竞争对手是一家奥地利公司，根据前两年我国门窗协会的统计，这些客户外采市场约7亿元左右pg电子(模拟器)官方网站，本公司占1个多亿元市场份额。从这几年发展来看，本公司市场份额在增加，竞争对手在下降。
答：股权激励可以充分调动员工的积极性和创造性，与员工分享公司的经营成果，有利于稳定核心员工和提高公司的经营状况。
上市前，公司进行过员工持股安排，安徽拓灵投资有限公司为以持有公司股份为目的而设立的员工持股平台。
目前通过持股平台间接持有公司股权的在职员工人数有60多人，核心技术人员和中层以上管理人员全覆盖。因上市时间较短，暂无股权激励计划。
答：公司挤出成型装备产品主要服务欧美等40多个国家近400家中高档客户pg电子(模拟器)官方网站，经统计，23年欧美市场销售份额占出口比例超过75%，全年新增加新客户22家，覆盖率进一步提高。
答：根据国际半导体协会SIME发布的数据，半导体封装设备国产化率不超过5%，塑封机可能高一些，但应该也不超过10%。
答：我个人认为主要区别是成型工艺不一样。传统塑封机以转注成型工艺为主，而先进封装机以压塑成型工艺为主，制造精度更高，难度更大，是未来的发展方向。但两类装备服务的领域不是替代关系，是并存的，目前，传统塑料机市场更大;
