pg电子(模拟器)官方网站锡焊焊接教程（电烙铁锡焊实例） - 锡焊怎么才焊的漂亮_锡焊焊接教程（电烙铁锡焊实例）4、将预热好的电烙铁的烙铁头压在针脚与电路板接触处片刻，使局部温度升高到锡丝熔点。将焊锡丝送到针脚与烙铁头接触处，当焊锡量适当的时候撤去焊锡丝pg电子模拟器，同时沿元件管脚移开烙铁，开成圆润的焊点。
5、用斜口钳剪去多余的针脚，即完成了锡焊操作。提示：锡焊各步骤之间停留时间以及操作的正确性对焊接质量影响很大，需要在实践中逐步掌握。
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电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将
：b＝（Wm/Pm＋（100—Wm）/Pf）/（Wm/Pm）式中，Wm为金属含量（重量百分比）；Pm为合金密度；Pf为助焊剂密度。印刷在PCB通孔内和
盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ，而样板考虑到成本以及生产难易度，基本过孔都是 盖油 ，塞孔方式选择的是油墨塞孔，塞孔的好处是防止孔内有
中小体积铝件，是完全可以的。它的要求是“三大过度”；一是大松香 ，即多用清洁的松香放在焊点上；=一是大
印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙pg电子模拟器，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
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解决方法。A、 焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻
印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
铧达康焊锡制造厂高温焊锡丝熔点高、熔点（300-310 ℃）焊点可靠。使PCB上的元器件能稳固通过
设备，颠覆传统（S-FINX）首创的磁力浓缩技术实现了传统设备无法实现的局部自加热。●自由控制的高加热能力。●非接触、安全、优质、易维护。●抑制
