pg电子(模拟器)官方网站HK]ASMPT(00522)：截至二零二四年六月三十日止六个月之二零二四年度未经审核中期业绩公布先進封裝：訂單勢頭強勁 集團財務概要: 二零二四年第二季度 ? 銷售收入為港幣 33.4億元(4.27億美元)，按年-14.3%，按季則+6.5% ? 新增訂單總額為港幣 31.2億元(3.99億美元) ，按年+3.5%，按季則-2.4% ? 毛利率為 40.0%，按年-6點子，按季亦-184點子 ? 經營利潤率為 4.0%，按年-587點子，按季亦-360點子 ? 盈利為港幣 1.37億元，按年-55.6%，按季亦-23.0% ? 每股基本盈利為港幣 0.33元，按年-56.0%，按季亦-23.3% 集團財務概要: 二零二四年上半年 ? 銷售收入為港幣 64.8億元(8.29億美元)，按年-17.1%，按半年亦-5.8% ? 新增訂單總額為港幣 63.2億元(8.09億美元) ，按年-3.6%，按半年則+11.0% ? 毛利率為 40.9%，按年+67點子，按半年亦+276點子 ? 經營利潤率為 5.8%，按年-512點子，按半年則+212點子 ? 盈利為港幣 3.14億元，按年-49.6%，按半年則+255.2% ? 每股中期基本盈利為港幣 0.76元，按年-50.0%，按半年則+245.5% ? 中期股息每股港幣0.35元，按年-42.6% ? 於二零二四年六月三十日，未完成訂單總額為港幣64.0億元 (8.20億美元) 1 非香港財務報告準則計量 ? 二零二四年上半年經調整盈利為港幣 3.15億元(按年-49.5%，按半年則+158.1%)，二零 二四年第二季度為港幣 1.37億元(按季-22.7%，按年亦-55.5%) ? 二零二四年上半年經調整每股基本盈利為港幣 0.76元(按年-50.0%，按半年則 +153.3%)，二零二四年第二季度為港幣 0.33元(按季-23.3%，按年亦-56.0%) 二零二四年第三季度銷售收入預測 ? 將介乎 3.7億美元至 4.3億美元之間，以其中位數計按年-9.9%，按季亦-6.4%
ASMPT Limited 及其附屬公司 (「集團」或「ASMPT」)於截至二零二四年六月三十日止六個月錄得銷售收入為港幣 64.8億元 (8.29億美元)，按年減少 17.1%，按半年亦減少 5.8%。集團於二零二四年上半年的綜合除稅後盈利為港幣 3.14億元，按年減少 49.6%，按半年則增加 255.2%。二零二四年上半年的每股基本盈利為港幣 0.76元，按年減少 50.0%，按半年則增加 245.5%。
為確定股東符合資格享有上述中期股息，本公司將於二零二四年八月十四日至二零二四年八月十六日，包括首尾兩天，暫停辦理股份過戶登記手續。為確保獲派上述中期股息，所有股票過戶文件連同有關股票須於二零二四年八月十三日下午四時前，送達本公司於香港的股份登記處卓佳秘書商務有限公司，地址為香港夏慤道16號遠東金融中心17樓。中期股息將於二零二四年八月三十日左發。
在此情況下，集團的先進封裝（「AP」）解決方案勢頭強勁，其於二零二四年上半年在集團的新增訂單總額中貢獻百分比有所上升，主要來自系統封裝（「SiP」）、熱壓焊接（「TCB」）及光子解決方案。
以上突顯了集團之獨特及廣泛的產品組合的優勢。由於半導體解決方案分部和表面貼裝技術解決方案分部各有不同的業務周期，彼此的增長及放緩可相互補足。此外，集團的先進封裝及主流解決方案涉及行業的不同層面，亦有助集團安渡不同的行業周期。
主要受惠於來自生成式人工智能及高性能計算（「HPC」）應用的殷切需求，集團的先進封裝解決方案於二零二四年上半年佔集團銷售總收入的比例按年增加至約 25%，或約 2.10億美元。當中，TCB收入貢獻最高，其次是系統封裝及光子解決方案。
TCB：集團應用於邏輯的 TCB解決方案於二零二四年第二季度的訂單勢頭持續。集團贏得來自領先整合設備製造商及外判半導體裝嵌及測試客戶的晶片到晶圓（「C2W」）應用訂單。此外，集團與領先晶圓代工客戶共同開發的新一代無助焊劑 TCB解決方案正按計劃進行，集團有信心該無助焊劑 TCB解決方案將成為超微間距邏輯應用的首選方案。
至於高頻寬記憶體方面，集團與主要高頻寬記憶體企業在 12層及以上堆疊方面的持續合作進展良好pg电子模拟器。集團於二零二四年七月贏得了兩台下一代無助焊劑 TCB解決方案的工具訂單。這突破性進展亦使無助焊劑 TCB解決方案在高頻寬記憶體領域應用獲得了更多的動力。
TCB橫跨市場擁有獨特的定位。首先，隨著邏輯晶片演變為 CPU、GPU和 NPU的多晶片配置，人工智能應用由雲端擴展至邊緣端，TCB成為驅動生成式人工智能計算架構的關鍵使能技術。這些架構具多個更大的晶片互連，需要靈活的小晶片處理及大型晶片焊接能力。第二，因生成式人工智能所需而需求迅速增長的高頻寬記憶體，正加快推動記憶體堆疊從8層發展至12層及以上，並附有更嚴格的焊接要求pg电子模拟器。再加上近期對高頻寬記憶體封裝厚度要求的放寬，這些趨勢使 TCB技術處於有利位置以滿足未來不斷增長的需求。第三，TCB亦有優勢把握先進封裝迅速擴展應用於邊緣端伺服器及邊緣端裝置的趨勢。
這些市場發展顯示了 TCB的加速應用，而集團的 TCB解決方案因擁有傲視同濟的 TCB技術，能夠支援最嚴格的應用，包括小於 1微米的配置準確度、低至 10微米的微凸塊間距、處理大至70x70毫米專門針對高頻寬記憶體應用的大晶片處理、厚度小於 30微米的薄固晶及間距小於 10微米的晶片。
混合式焊接（「HB」）：集團在混合式焊接方面再次取得重大突破，首次贏得兩台用於高頻寬記憶體應用的新一代工具訂單。接獲上述訂單顯示市場對集團在此新興先進封裝解決方案領域的技術及競爭力高度認可。
光子： 集團的光子解決方案為市場的領導者，由於數據中心對光學收發器增長以迎合生成式人工智能及 5G網絡的強勁增長，其於二零二四年上半年接獲顯著的訂單。因應主要人工智能參與者需要更快的傳輸速度、更高的頻寬和更低的延遲，亦使集團用於 800G及更高的光學收發器的光子解決方案獲得更多動力，預計其二零二四年至二零二八年年均複合增長率為 31%。
系統封裝： 儘管表面貼裝技術解決方案市場整體疲弱，但該等解決方案在二零二四年上半年繼續取得強勁訂單。需求主要來自全球領先的智能手機廠商對射頻模組、可穿戴設備以及與人工智能和伺服器相關的應用。
集團的汽車終端市場應用於二零二四年上半年繼續對集團銷售總收入做出貢獻最高比例，約佔24%或約 2.00億美元。就半導體解決方案分部而言，迎合汽車供應鏈若干細分領域的解決方案對銷售收入的貢獻最大，其中包括用於能源及碳化矽模組、以及高端汽車智能 LED車頭燈的解決方案。表面貼裝技術解決方案分部在靈活應對持續放緩的汽車市場的同時，亦透過轉化未完成訂單總額作出良多貢獻。
由於半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部表現均下降，集團錄得銷售收入港幣 64.8億元（8.29億美元），按年及按半年分別下降 17.1%及 5.8%。集團銷售收入受以下終端市場影響：
(i) 由於集團提供的汽車解決方案十分全面，即使在汽車市場放緩的情況下，汽車業務繼續仍為集團總銷售收入帶來約佔 24%的最大貢獻。半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部來自汽車業務的銷售總收入貢獻相若。
歐洲及美洲的銷售收入按年下降，歐洲佔集團總銷售收入的百分比由 30%下降至 23%，美洲則由 19%下降至 17%。集團的客戶集中風險持續保持低水平，首五大客戶僅佔二零二四年上半年總銷售收入約 16%。
半導體解決方案分部的新增訂單總額按年及按半年均錄得增長，二零二四年上半年其訂單對付運比率高於一。表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額由於市場放緩而下降。截至二零二四年上半年，集團的未完成訂單總額為港幣 64.0億元（8.20億美元），訂單對付運比率為 0.98。
集團的銷售收入高於上一次發布的預測中位數。銷售收入為港幣 33.4億元（4.27億美元），按季增長 6.5%，主要由於半導體解決方案分部增長，部分被表面貼裝技術解決方案分部的跌幅所抵銷。來自先進封裝的銷售收入按季錄得強勁增長。
半導體解決方案分部的新增訂單總額按季上升11.6%至港幣 17.4億元（2.22億美元），受先進封裝的強勁增長推動，訂單對付運比率自二零二四年第一季度繼續高於一。此外，半導體解決方案的季度新增訂單總額自二零二三年第四季度始每季均按年錄得增長，並在本季度按年錄得 36.7%的強勁增長。
表面貼裝技術解決方案分部於二零二四年第二季度的銷售收入為港幣16.8億元（2.15億美元），按季輕微下降 4.7%，主要由於汽車及工業終端市場疲軟及歐美地區銷售收入減少。然而，來自先進封裝的銷售收入則按季錄得增長。
與市場放緩一致，表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額按季下跌 15.6%至港幣 13.9億元（1.77億美元），主要來自汽車應用。然而，表面貼裝技術解決方案分部在市場的佔有率仍繼續保持領先。
集團對其先進封裝近期的業務前景仍繼續保持樂觀。然而，由於消費者消費意欲溫和，半導體解決方案分部主流業務需要比預期更長時間才能復甦。此外，表面貼裝技術解決方案分部在短期內將繼續面臨市場放緩的勢態。
鑒於市場持續變化，集團預期二零二四年第三季度的銷售收入將介乎於 3.7億美元至 4.3億美元之間（中位數計按年下降 9.9%，按季下降 6.4%）。按季下降主要是由於表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入下降所致。
憑藉其獨有的廣泛產品組合，集團對其長遠前景及增長潛力依然保持樂觀，集團的信心亦得到包括汽車電動化、智能工廠、綠色基礎設施、5G/6G、物聯網、和於雲端、數據中心及人工智能邊緣端裝置的人工智能增長的長期結構性趨勢所支持。從更廣泛的層面來看，這些結構性趨勢與兩個關鍵領域的持續增長相呼應：一為個別國家通過更多的在岸外包以確保其供應鏈的資本性開支，以及為企業正為應對更多變的全球供應鏈做好準備。
集團繼續堅持在不同行業周期內投資於研究及發展（「研發」）的承諾，對其繼續走在技術創新的尖端至關緊要，使其處於有利位置以充分利用技術突破開拓長期增長機會。集團已優先考慮增加額外投資以提升其研發能力，當中包括於二零二四年在策略領域(包括基礎設施)投資約港幣 2.5億元的額外營運支出。
集團在全球擁有逾2,600名研發人才，在亞洲、歐洲及美洲設有多個研發中心。於二零二四年上半年，集團投入約港幣10億元（二零二三年上半年：約港幣10億元）用於研發。迄今為止，集團已提交逾2,000項專利及專利申請。
於二零二四年六月三十日，集團的現金及銀行存款結存為港幣 54.4億元（二零二三年十二月三十一日：港幣48.0億元）。期內資本性投資增額為港幣1.82億元（二零二三年上半年：港幣2.28億元），全部由期內集團營運現金流資金支持。
於二零二四年六月三十日，集團的股本負債比率則為 0.163（二零二三年十二月三十一日：0.127）。負債包括所有銀行借款。集團可動用的銀行融資（包括銀行貸款及透支備用額）為港幣 34.1億元（4.37億美元）（二零二三年十二月三十一日：港幣 59.2億元（7.58億美元）），當中包括港幣 10.8億元（1.38億美元）（二零二三年十二月三十一日：港幣 35.8億元（4.59億美元））的承諾貸款備用額。銀行借款以港幣及人民幣為主，主要用於支持日常營運及資本性支出。
於二零二四年六月三十日，集團的無抵押銀行借款為港幣 25.0億元及有抵押銀行借款為港幣 3,000萬元（二零二三年十二月三十一日：無抵押銀行借款為港幣 20.0億元），主要包括浮動利率銀團貸款。銀團貸款可於二零二九年二月前分期償還。集團利用利率掉期合約，通過將港幣5.00億元（二零二三年十二月三十一日：港幣17.5億元）銀團貸款從浮動利率轉換為固定利率，以減輕浮動利率銀團貸款對現金流變化的風險。於二零二四年六月三十日，本公司持有人應佔權益為港幣 154.3億元（二零二三年十二月三十一日：港幣 156.9億元）。
於二零二四年六月三十日，集團持有的現金以美元、歐元及人民幣為主。集團訂立了港幣及歐元的對沖合約，以減低公司間以歐元列值的貸款之外匯風險。由於集團的表面貼裝技術解決方案分部的設備的生產及其供應商主要位於歐洲，而表面貼裝技術解決方案分部的設備銷售收入有相當部分以美元結算，因此表面貼裝技術解決方案分部訂立了美元及歐元的對沖合約，以減低外匯風險。匯率風險方面，集團的大部份的銷售和營運費用及採購的開銷之貨幣均為美元、歐元及人民幣。
於二零二四年六月三十日，先進封裝材料國際有限公司（「AAMI」）被視為集團的一項重大投資，集團對 AAMI的投資價值佔集團總資產的 5%或以上。除本公告披露外，根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則（「上市規則」）附錄 D2第 32(4A)段提供的有關集團投資 AAMI的信息如下：
5,338股 AAMI之普通股，佔 AAMI 49%之股權。集 團就 AAMI之投資成本為港幣 16.7億元。
截至二零二四年六月三十日止之六個月pg电子模拟器，來自 AAMI之業績持分為港幣 1,700萬元，及收取來自 AAMI的股息港幣 4,300萬元
集團已全面推出全球人員系統（「GPS」）,一個全球人力資源信息系統（「HRIS」）。該系統全球推行的第二即最後階段已於二零二四年七月在歐洲完成（第一階段涵蓋亞洲及美國，已於二零二三年六月完成）。該全球人力資源信息系統將作為集團管理人力資源流程及確保全球營運的一致性及高效性的主要平台。此舉措突顯了集團致力於在所有 ASMPT辦公所在地實現人力資源實務現代化和標準化的承諾。
集團致力表揚員工的卓越貢獻，並於今年初推出首屆 SPARKS大獎，以表彰及讚揚在整個企業內體現 ASMPT‘s POWER價值觀的個人及團隊。首屆 SPARKS頒獎典禮將於二零二四年底舉行。
於二零二四年六月三十日，集團共聘用約 10,800名員工，其中不包括 800名彈性聘用制員工及外判員工。在這 10,800名員工之中，約有 900名位於香港、5,100名位於中國大陸、1,000名位於新加坡、1,100名位於德國、800名位於馬來西亞、500名位於葡萄牙、400名位於英國、400名位於美國，其餘的員工則位於全球其他地區。
本集團有兩個（二零二三年:兩個）經營分部：開發、生產及銷售（1）半導體解決方案及（2）表面貼裝技術解決方案。他們代表由集團製造的兩個（二零二三年:兩個）主要產品系列。集團之行政總裁（「主要營運決策者」）在對分部作資源分配及評估其表現上所定期審閱的有關不同部門之內部報告作為確定經營分部之基準。集團組織及管理是圍繞這兩個（二零二三年:兩個)由集團製造的主要產品系列。無經營分部需合併以達致本集團的可報告分部。
分部業績為每個分部所賺取之除稅前盈利不包括利息收入、財務費用、合營公司業績持份、未分配其他收入、未分配外幣淨匯兌收益及外幣遠期合約的公平價值變動、未分配一般及行政費用、未分配其他收益及其他支出之分配。
於本期間內，其他收益及虧損（淨值）中主要包括外幣淨匯兌收益及外幣遠期合約的公平價值變動港幣 1,750萬元（截至二零二三年六月三十日止六個月：港幣 1,650萬元）及出售/註銷物業、廠房及設備之淨虧損港幣 260萬元（截至二零二三年六月三十日止六個月：淨收益港幣 340萬元）。
(a) 根據香港利得稅的利得稅兩級制，合資格集團成員首港幣200萬元盈利的稅率為8.25%，而超過港幣200萬元以上的盈利之稅率為16.5%。未符合利得稅兩級制之其他香港集團成員的盈利繼續一律以稅率16.5%計算。因此，截至二零二四年及二零二三年六月三十日止六個月，合資格集團成員的首港幣200萬元估計應課稅盈利以稅率8.25%計算香港利得稅，而超過港幣200萬元以上的估計應課稅盈利則以稅率16.5%計算。
(b) 根據中國企業所得稅法（「企業所得稅法」）及其執行規章，截至二零二四年六月三十日止六個月，除先進科技（中國）有限公司（「ATC」）外，集團於中國的附屬公司的企業所得稅稅率為25%（截至二零二三年六月三十日止六個月：25%）。ATC於二零一八年七月獲得新的技術先進型服務企業（「ATSE」）證書。根據財稅〔2017〕79號通告，ATC作為 ATSE，其企業所得稅會按減免稅率15%徵收。根據當地規章，由二零二二年起，ATC作為 ATSE的確認需每年審視及每三年重新認證。ATC獲確認為ATSE的重新認證已於二零二二年十月核准，並已取得更新的 ATSE證書，其有效期至二零二五年十月。
(c) ASMPT Singapore Pte. Ltd.（「ATS」）獲授予Pioneer Certificate（「PC」），指本集團若干半導體產品所產生之盈利毋須課稅。所指定新產品於介乎二零二二年一月一日至二零三一年十二月三十一日之間的十年內生效，在ATS於有關期間履行若干條件下，該等優惠方為有效。
ATS亦獲頒發一項Development and Expansion Incentive（「DEI」），由ATS進行若干 合資格的活動所產生之收益將獲得優惠稅率的稅務優惠，自二零二一年一月一日至二 零三零年十二月三十一日止十年內，在ATS於有關期間履行若干條件下，該等優惠方 為有效。
(d) 本集團於德國的附屬公司現行稅項乃根據本期間應課稅盈利按企業所得稅率15.00%（截至二零二三年六月三十日止六個月：15.00%)加上根據企業所得稅上徵收的5.50%（截至二零二三年六月三十日止六個月：5.50%)的團結附加費而計算稅率為15.825%（截至二零二三年六月三十日止六個月：15.825%)。除企業所得稅外，貿易稅亦加徵於應課稅收入。根據企業之所在地區，適用於集團位於德國之附屬公司的德國貿易稅（本地所得稅)之稅率介乎11.148%至17.150%（截至二零二三年六月三十日止六個月：11.187%至17.150%)。因此，總稅率為26.973%至32.975%（截至二零二三年六月三十日止六個月：27.012%至32.975%)。
(e) 本集團須遵從全球最低補足稅第二支柱規則。第二支柱規則已在集團實體註冊的歐洲某些國家如德國、葡萄牙及英國，日本、韓國、馬來西及越南生效。補足稅與集團位於葡萄牙的業務有關，其年度有效所得稅率預計將低於15%。因此，於本中期期間，根據預估調整後涵蓋稅款及其本年度全球淨收入稅率預提補足稅。集團已確認就預計將向集團實體徵收，與截至二零二四年六月三十日止六個月相關的補足稅港幣9,551,000元（截至二零二三年六月三十日止六個月：不適用)為本期稅務開支。於確認及披露補足稅對遞延所得稅資產和負債的影響，集團已採用臨時強制性例外規則，而在其發生時作爲當期稅務開支計量。
遞延所得稅抵免主要因某些資產和負債的計稅基礎與資產和負債的賬面價值之間的暫時性差異而影響稅收有關。餘額主要包括退休福利義務、撥備、存貨、應收賬款、使用權資產和租賃負債所產生可抵扣的暫時性差異。
附註：該金額包括應收票據為港幣85,083,000元（二零二三年十二月三十一日：港幣31,742,000元）為集團所持有用作於未來清還貿易應收賬款。 集團收到的所有應收票據的到期期限均不超過一年。
於二零二四年六月三十日，集團持有港幣28,444,000元（二零二三年十二月三十一日：不適用）的應收票據已貼現予銀行但附有追索權。由於集團並未轉移與該應收賬款相關的重大風險及回報，因此繼續全額確認該應收賬款的賬面價值，而該轉讓收到的現金則被確認為抵押貸款。該應收賬款在集團的簡明綜合財務狀況表中以攤餘成本列賬。
就財務表現回顧，集團已提供經調整盈利及經調整每股盈利，作爲集團根據香港財務報告準則呈列的綜合業績之補充。集團相信，上述額外數據能為股東及投資者提供有關集團持續經營表現的有用補充資料，有助分析及比較各期間的財務趨勢及業績。經調整盈利及經調整每股盈利不包括主要與僱員遣散費用及福利安排有關之重組成本的影響。
採用該等非香港財務報告準則計量作為分析及比較工具或存在一定的局限性。故建議股東及投資者不應將其與集團根據香港財務報告準則所呈報的財務業績分開考慮或視作替代分析。此外，該等非香港財務報告準則計量的定義可能有別於其他公司使用的類似詞彙。
截至二零二四年六月三十日止六個月期間，除根據公司僱員股份獎勵計劃獲董事會委任的獨立專業受託人按照僱員股份獎勵計劃的規則及信託契約條款以總代價約港幣 3,520萬元（不包括購買股份之直接相關的附帶交易費、成本和費用）在香港聯合交易所有限公司購入合共 338,600股本公司股份外，本公司及其任何附屬公司並無購買、出售或贖回本公司任何上市證券。
